thermal conductive:k>28W/ m.K
Compression ratio > 40%
Working temperature -200oC ~ 800oC
Dissolution temperature: > 2000oC

1.THERMAL CONDUCTIVITY:  thermal conductive   k >28 W/ m.K;

 typical heat resistance (0.125 thickness for 20% compression ) : <  3.57×10-6 /W. 

*1. Russia standard: GOCT 8.140-82 and tested by the Model KT-6 thermal coefficient measurement instrument of New Siberia Measurement Science Academy.

2.FLEXIBILITY : Compression ratio > 40% fit for various mounting surfaces

3.STABILITY :Its component are monocarbon combined with thermal conducting active materials. deformation-proof, dissolution-proof, aging-proof, corrosion-proof, diffusion-proof. radiation-proof, Working temperature -200oC~ 800oC. Dissolution temperature: > 2000oC

4.STRESS FORCE AND THERMAL BALANCE : With the stress moderating ratio <10%,

 it can release the stress caused by the module tightening force or the working heat expansion

5.CONTACTIVITY: Big static friction coefficient; elastic ratio >10%; making a low loss of twisting force of 

the bolts; maintaining the good pressing effect; with the compressive strength up to 98 MPA (1 ton/cm2)

6.CLEANESS: It does not pollute the environment and the circuit, belonging to the environment-protection-recommended material

7.EASY USE: client ordered size, very suitable for speedy installation on the manufacture line.

8.ELECTRICAL CONDUCTIVITY : Level surface electrical conductivity coefficient  6×10-4  Ω.cm; vertical surface electrical conductivity coefficient 5×10-2 Ω.cm

9.N.B.: It cannot be used for the insulated electrical components; scratching and folding may damage the surface of the thermal pad. Re-use is not recommendable.