laser cutting machine for molding
Standard marking scope:300mm*300mm(optical)
Marking depth: 3mm
Min. Character: 0.3m

LC500 is capable of cutting at very high speed while simultaneously obtaining and maintaining excellent dimensional accuracy. Rack and pinion are used to produce 

maximum acceleration rates that are not possible with traditional ball screws, or other common methods.The CO2 Compact laser source permits processing with high quality, top performance,greatest productivity and lowest operating costs.This makes the HW CUTTING SYSTEM the simplest,yet,most durable high performance system available on the market. 

The HW CUTTING SYSTEM is a complete integrated system for the cutting and processing of many metal materials,with varied thickness from thin shim to heavy plate.  

Application:

specially for various industries,such as leather, agricultural products, With a shell of water products,carton, Bottle and other nonmetal and living animals.

The marking content could be varied,including Personal image and graph,logo, Serial Number, effective date, batch number, frequency, manufacturers name, and other graphics and text marking. 

Technical Parameters: 

Max.Outout Power: 500W 

Laser Wavelength: 1064nm 

Repetition Frequency:1-300HZ 

Standard marking scope:300mm*300mm(optical) 

Marking depth:0-6mm 

Min. Character: 0.3mm 

Marking speed: ≤7000mm/s 

Min.Line Width: 0.15mm 

Repetition Precision: ±0.01mm 

Electric Power Demand: 380V/50Hz/100A 

Cooling System:Water cooling 

Size:3.5m*6m 

Weight:3 ton